在2025中关村论坛年会期间，3月28日，龙芯中科最新研制的龙芯3C6000/D服务器芯片首次公开亮相，这一成果标志着我国在自主服务器领域迈出了重要一步。
龙芯3C6000系列芯片是我国基于自主指令系统LoongArch推出的第二代服务器芯片。该系列芯片单硅片集成16个LA664处理器核，借助同时多线程技术，可支持32个逻辑核。其中，双硅片设计的龙芯3C6000/D更是集成了32个物理核和64个逻辑核，自测性能达到英特尔至强Gold 6338处理器的水平，能够同时满足单核高性能和多核高并发的应用需求。
值得一提的是，包括龙芯3A6000、龙芯3C6000、龙芯3B6000、龙芯3A5000（DA版）、龙芯3C5000、龙芯3D5000在内的6款电脑芯片和服务器芯片，已成功入围《安全可靠测评结果公告》Ⅱ级认证。龙芯中科以40%的占比，成为入选该公告最多的芯片企业。
作为我国自主芯片领域的佼佼者，龙芯中科研制的处理器芯片已在党政、电信、教育、能源、交通等关键行业和领域得到广泛应用：
4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！
半导体+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！
半导体封测作为半导体产业的关键环节，正迎来前所未有的机遇与挑战。2025年4月16日 - 18日，江苏无锡太湖国际博览中心将举办备受瞩目的2025中国国际气体工业博览会，其中4月16日下午同期举办的半导体封测大会，更是为半导体封测行业的专业人士打造了一场不容错过的知识与技术交流盛宴。