2025年全球半导体产业十大看点
2025年被诸多车规芯片厂商视为高阶智驾的决赛点、量产上车的窗口期。地平线Horizon
SuperDrive全场景智能驾驶解决方案预计2025年第三季度交付首款量产合作车型，叠加征程6旗舰版“决胜2025年这一量产关键窗口期”。黑芝麻武当系列预计2025年上车量产，提供自动驾驶、智能座舱、车身控制和其他计算功能跨域融合能力。芯擎科技自动驾驶芯片“星辰一号”计划于2025年实现批量生产。国际企业方面，高通于2024年10月发布的Snapdragon
Ride至尊版平台将于2025年出样。此外，基于前代Snapdragon
Ride平台，高通已与十多家中国合作伙伴打造了智能驾驶和舱驾融合解决方案，也将在2025年继续上车。英特尔首款锐炫车载独立显卡将于2025年量产，满足汽车座舱对算力不断增长的需求。
